小费的应用不仅不能促进更专业的系统，还不能给小费行业带来更高的产量。更重要的是，这可能会导致无晶圆工厂半导体行业再次发生根本性变化，将该行业的最后产品成为小型专用芯片，该芯片不与标准化处理器和其他芯片组合。
英特尔在俄勒冈州有一个技术开发团队，Ramune、Nagisetty兼任该团队的首席工程师，她仍然致力于帮助只有行业建立小芯片生态系统。今年3月，RamuneNagisetty拒绝接受IEEelectrum采访。
本文提出了Ramunety1.Chiplet的定义和重要性2.英特尔的EMIB和应用于3.不存在的问题和行业标准4.对未来的未来发展提到chiplet概念的定义及其重要性时，Ramunenety实质上chiplet是芯片，PCB提出了IP(知识产权)子系统。一般用高级PCB构筑或标准化模块。至于他们为什么不这么重要，这是因为我们的计算和工作类型呈圆形爆炸性快速增长，目前没有全能的方法来处理这些问题。彻底说，一流技术的异构是沿袭摩尔法则的方式。
Nagisetty指出，异构技术并非所谓的硅已经完成，也可以应用于锗和III-Vs等其他类型的半导体。当然，未来不会有更多种类的半导体技术。现在我们只有基于硅的芯片，但需要应用于不同的技术。
在数字、模拟、RF、存储技术等不同领域进行调整，可以获得更好的性能。在这方面，确实的驱动力是内存的构建。高带宽内存(HBM)本质上是异构硅PCB构建的第一证明，内存本质上是第一种异构构建类型。
那么，英特尔连接小芯片的EMIB(嵌入式多芯片点对点桥)是什么？它是如何工作的？Nagisetty的反应:可以认为是连接两个芯片的高密度桥。这是解读EMIB的最坏方法。我认为很多人都听说硅介体不做高级PCB基础的用途。
因为有密切的点对点性和内置硅穿孔，所以芯片之间的高带宽有可能相连。EMIB(图中圆右图)用于高密度点对点连接到同一个PCB内的芯片，将芯片连接到EMIB的连接凸块比普通凸块(左下)具有更详细的间隔记录。
【图像来源:IEEEE所有者:Intel-EMIB本质上是非常小的硅介体，具有非常高密度的点对点性。干扰凸块是连接芯片和芯片的焊接球，密度远低于标准PCB基础。
EMIB通常嵌入标准PCB的底部。用于EMIB，可以在必要的地方构筑最低点对点密度，用于标准的PCB基础，完成只剩下的点对点。
这样做有很多好处，其中一个是节约成本，因为硅介体的成本与面积成正比。在这种情况下，我们可以将高密度点对点定位到最需要的地方。
另外，用于标准的PCB底座而不是硅介体，在整体的映射损失(材料特性引起的信号变动)方面也有利。关于英特尔用于EMIB的目的，Nagisetty说明了英特尔已经展示了一些小芯片的应用，其中有两种基于EMIB技术，但非常不同。第一个是KabyLake-G。这是用AMD的RadeonGPU和HBM和自己的CPU芯片构筑的。
用于EMIB构建GPU和HBM。然后，通过PCB内的PCIExpress(标准电路板模块)构筑GPU和CPU。该产品确实有趣的是，我们用于不同制造商的部件和联合行业标准接口(HBM和PCI小组Express)创造一流的产品。
在这个例子中，我们用于组件(GPU和HBM)，这个组件需要分开放在板上，构筑PCB。PCIExpress可以作为远程信号发送，看起来更典型的电路板。
将PCB一起不是拟合的解决方案，但速度足够快。除了KabyLake-G之外，Nagisetty接下来要讨论的是Stratix10FPGA:Stratix的中心是英特尔的FPGA，被6个小芯片包围，其中4个是高速发送芯片，2个是高带宽内存芯片该产品构建了三家制造商贡献的六项技术，进一步证明了不同制造商之间的互动性。Stratix10FPGA用于行业标准模块AIB，是英特尔的高级模块总线。
它是为该产品创建的，被称为行业标准，用于PCB内的高带宽、逻辑到逻辑点对点。所以HBM是内存搭建的第一个标准，AIB是逻辑搭建的第一个标准。英特尔Stratix10是EMIB连接PCB中小芯片的主要例子:【照片来源:IEEEEEEEEEEEEEEEEEEEEEEEEEEEEEEEEEEEEEEEEEEEEEEEEEEEEEEEEEEEEEEEEEEEEEEEEEEEEEEEEEEEEEEBAIBAIBAIBAIBAIBAIBAIBAIBAIBAIBAIBAIBAIBAIBAIBAIBAIBAIBAIBAIBAIBAIBAIBAIBIBAIBAIBAIBAIBAIBAIBAIBAIBAIBAIBAIBAIBAIBAIBAIBAIBAIBAIBAIBAIBIBIBIBIBAIBAIBAIBAIBIBIBIBIBIBIBIBAIBAIBAIBIBIBAIBAIBAIBAIBIBIBAIBAIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBIBI目前，许多公司和大学也实施了DARPA的CHIPS(标准化异种基因构建和IP器重战略)，利用AIB创建了小芯片。
Nagisetty想说的第三个例子是英特尔的Foveros，她说:这是我们逻辑对逻辑的模型冲刷，去年12月第一次谈到这个技术。在一月份的CES中，我们发表了产品Lakefield。虽然是小筹码搭建的，但不是水平填充，而是横向填充。
这种类型的构建可以在两个芯片之间获得极高的比特率。但而，它基于内部独特的模块，这两个芯片基本上应该实时设计，以管理电力输送和风扇等问题。
逻辑对逻辑模型冲刷来说，行业内标准的频繁出现可能需要很长时间。因为模型基本上是共同设计的。逻辑上创建的存储冲刷可能是三维冲刷标准出现的地方。
Nagisetty还特别强调，在设计填充芯片时，要重点考虑风扇问题。模块会加剧痉挛的问题，所以必须仔细设计板面来应对痉挛。还要考虑整个系统的系统结构。
3D填充的应用意义影响结构决策，不仅是物理结构，还影响CPU和GPU和系统结构整体。另外，如果我们想要展现任何的互动性，就必须有互动性的材料系统。为了构建互用性，我们必须做很多工作，但我指出粉丝是次要的挑战，电源交付和电源管理紧随其后。
除了上述问题，创建测试的行业标准也是最重要的。一般来说，不用于PCB结束的部件进行测试。
因此，我们必须将长时间运行的小芯片PCB一起使用，这样我们就可以错误地将有问题的小芯片PCB一起使产量上升。因此，我们必须考虑终极的测试战略。此外，我们还需要供应商大力支持电力和热量。这意味着我们必须连接所有构筑的芯片，同时管理电源和热量。
就电气的可操作性而言，去年7月发表的模块AIB实际上只是物理水平的基准，即电气和物理模块。因此，我们还必须有跨越上层协议的标准。最后的标准是机械标准，这一点很显着。
实质上，干扰凸块的配置和块与块之间的路径必须相关的行业标准确保互用性。想要了解一个小芯片是否需要长时间的运行，一般都是对PCB构件进行热测试。因此，在芯片PCB之前必须测试裸体芯片。
测试PCB的部件，或者为PCB的部件输送电力不是很简单，而是在裸体模型中展开测试，测试必须设计测试分析仪。另一件事是，为了测试独立国家的小费必须设计在小费中，小费必须在PCB前分别完成测试，这是最重要的。因为，如果PCB的好芯片中有五种损坏，就不会浪费PCB的好芯片。
这种筹码明显提高了产量，但这只是我们用于它的一个原因，不是唯一的原因。提高产量的重要因素是在PCB之前测试这些芯片。这种芯片不会改变事物的设计方法。高带宽内存的构建是一个例子。
目前，低宽带内存已广泛应用于GPU和高性能AI处理器。现在很明显，芯片和内存的构筑已经改变了芯片的设计和构筑方式。
小芯片的协同设计无疑是最重要的发展领域。我指出，未来将有许多供应商获得这种小芯片。解读不同芯片供应商的市场需求，跨境开展通信是最重要的。
小芯片的出现和用于革命的开始，新的产业生态系统以此为中心发展。它将改变我们设计芯片或PCB部件的方式，改变了半导体生态系统的发展。关于这个新的生态系统，Nagisetty非常悲观。
我指出这对于无晶圆工厂的创业公司来说是非常兴奋的时候。因为他们有机会建立更小的IP子系统。
用于小芯片的构建，这个子系统非常有价值。DARPA芯片项目的一个目标是反对知识产权的再利用，降低产品生产过程中非经常工程成本的总量。
小芯片经常出现，允许无晶圆工厂的创业公司专注于自己擅长的IP部分，不必担心其他内容。小芯片的发展不仅有助于无晶圆工厂的创业公司，在DARPA资助的电子兴起计划中也占有最重要的地位。有能力开发高级半导体技术的公司数量近年来上升，中小企业的创新能力也受到影响，但这对于无晶圆工厂的创业企业来说是乘势而上的绝佳机会。在这个领域出现创造性的平台，很多变化都不会从这里开始，很多机会也包含在这里。
为了增进这种基于加速器和印刷电路板建立的新生态系统的发展，许多事情正在慢慢再次发生。我们不能算出有这场革命要多长时间，但我应该花太长时间。
也许是这几年。英特尔目前在市场上投入的产品都是前沿的例子，教你如何在未来打造新品。我们有很多构建方案，但刚开始向这个方向发展。
但是，有了这些技术，我们明显有能力比后来的人更大地变革。(公共编号:)记录:本文编译器由IEEE【封面照片来源:网站名IEE，所有者:Intel】版权文章授权发布。下一篇文章发表了注意事项。
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